التقييم النهائي: 8.4 من 10
في مراجعة AMD Ryzen 9 9950X3D2 نضع أقوى معالجات AMD على المحك، رقاقةً لا تأتي لتحل ببساطة محل 9950X3D الذي نعرفه جيدًا، بل لتأخذ مفهوم X3D داخل معمارية AM5 إلى مسافة أبعد بكثير. ففي سوق تكتفي فيه الأجيال الجديدة غالبًا بزيادات طفيفة في الترددات أو في كفاءة الاستهلاك، اختارت AMD هنا تطورًا أعمق: إعادة تشكيل معمارية X3D المرجعية لديها لمعالجة واحدة من أضعف نقاط تصميم X3D ثنائي الشرائح الحالي، وهي طريقة توزيع الأحمال بين الشريحتين. ولا يقف الهدف عند البقاء في دائرة الألعاب الراقية فحسب، بل يمتد ليشمل جاذبية أوسع عند التعامل مع الأحمال العملية الأثقل.
حتى اليوم، اعتمدت معالجات Ryzen X3D من الفئة العليا، مثل 7950X3D و9950X3D الأصلي، على فلسفة هجينة: شريحا CCD لكن واحدة منهما فقط تحمل ذاكرة 3D V-Cache. كان ذلك حلًّا ذكيًا على الورق لضم الأداء في الألعاب والإنتاجية في منتج واحد، لكنه ألزم المستخدم بالاعتماد على مُجدوِل النظام (Scheduler) وعلى نظام التشغيل وإدارة دقيقة للأحمال كي يستخرج كامل الإمكانات. ومع Ryzen 9 9950X3D2 يقلب AMD هذا الطرح رأسًا على عقب ببنية أكثر تناظرًا، ليصبح أول معالج سطح مكتب من الشركة يفعّل ذاكرة 3D V-Cache على الشريحتين معًا. وإن كنت تريد تأسيسًا أوسع قبل المتابعة، فدليلنا الشامل حول أنواع المعالجات وأدائها نقطة انطلاق مناسبة.
جدول المحتويات
- تقنية X3D: التحول الذي غيّر استراتيجية AMD في الألعاب
- Ryzen 9 9950X3D2: ما الذي يتغير مقارنة بتصميم X3D التقليدي؟
- مواصفات وتفاصيل معالج AMD Ryzen 9 9950X3D2
- التحليل الخارجي: التغليف والتصميم
- التركيب والاختبارات
- اختبارات أداء إضافية
- الأسئلة الشائعة
- كيف تعيد ذاكرة 3D V-Cache تعريف الأداء؟
- انتصار Ryzen 7 7800X3D وثمن التوازن في الشريحتين
- إصدار Dual Edition وذاكرة مؤقتة تبلغ 208 ميجابايت
- نهاية عهد الشريحة المفضّلة
- الوجه الآخر: استهلاك أعلى وتردد أقل قليلًا
- جدول المواصفات الفنية الكاملة
- مجموعة التعليمات: قاموس المعالج مع البرمجيات
- موقع المعالج بين Ryzen وThreadripper
- العلبة والمظهر الخارجي
- محتويات العلبة
- تصميم المعالج: الوجهان العلوي والسفلي
- FFmpeg
- 7-Zip
- OpenSSL
- llama.cpp TinyLlama
- NumPy/BLAS Matmul
- اختبار الذاكرة على نمط STREAM
- مسح ذاكرة التخزين المؤقت
- حساب كسور العدد Pi
- منخل الأعداد الأولية
- Blender CPU
- OpenSCAD
تقنية X3D: التحول الذي غيّر استراتيجية AMD في الألعاب
كيف تعيد ذاكرة 3D V-Cache تعريف الأداء؟
يمثّل وصول تقنية X3D واحدًا من أذكى التحركات التي نفذتها AMD على منصة الحواسيب المكتبية في السنوات الأخيرة. فبدلًا من السباق التقليدي نحو رفع الترددات أو مضاعفة عدد الأنوية، وجدت الشركة في الذاكرة المؤقتة طريقًا بديلًا لرفع الأداء الواقعي، خصوصًا في الألعاب. تعمل 3D V-Cache على ترصيب ذاكرة L3 عموديًا فوق شريحة CCD، ما يزيد بوضوح حجم البيانات التي يحتفظ بها المعالج قرب أنويته ويخفض زمن الوصول إلى الذاكرة. وهذه ميزة حاسمة في الأحمال الحساسة للذاكرة المؤقتة، مثل محركات الرسوميات وبرامج المحاكاة وبعض عمليات الترجمة البرمجية (Compilation).
يمكن تشبيه الأمر بمطبخ يضع الطاهي فيه مكوناته الأساسية على طاولة العمل أمامه، بدل أن يقطع المطبخ ذهابًا وإيابًا نحو المخزن مع كل طبق؛ كلما قلّت المسافة بين المعالج وبياناته، قلّ الوقت الضائع في الانتظار.
انتصار Ryzen 7 7800X3D وثمن التوازن في الشريحتين
أثبت نجاح معالج Ryzen 7 7800X3D أن هذه الاستراتيجية بالغة الفعالية في الألعاب، حتى صار يتقدم في مشاهد عدة على معالجات ذات ترددات أعلى أو أنوية أكثر. غير أن معالجات Ryzen 9 X3D ثنائية الشرائح كانت تدفع كلفة واضحة: شريحة واحدة فقط تحمل الذاكرة المكدسة، بينما تبقى الثانية شريحة قياسية بلا تلك الإضافة. ساعد ذلك في ضبط الحرارة والتكلفة، لكنه زرع عدم تناظر داخليًا قد يمس أداء برامج بعينها بحسب الطريقة التي يوزع بها النظام خيوط التنفيذ.
الوضع أشبه بورشة يعمل فيها فنيان بذات المهارة، لكن أحدهما وحده يجلس إلى مكتب مجهز بكل الأدوات؛ فمهما كان التنسيق محكمًا، سيبقى الفني الآخر مضطرًا إلى طلب عتاده من الطابق المجاور.
Ryzen 9 9950X3D2: ما الذي يتغير مقارنة بتصميم X3D التقليدي؟
إصدار Dual Edition وذاكرة مؤقتة تبلغ 208 ميجابايت
مع Ryzen 9 9950X3D2 تنقل AMD تقنيتها درجة أبعد عبر ما تسميه Dual Edition. يكمن الفارق الجوهري عن X3D التقليدي في أن الشريحتين CCD تحملان الآن ذاكرة 3D V-Cache من الجيل الثاني، بما يتيح للأنوية الست عشرة من نوع Zen 5 الوصول إلى توزيع أكثر إنصافًا للذاكرة المؤقتة. وبهذا يقفز الإجمالي إلى 208 ميجابايت من الذاكرة المجمعة (16 ميجابايت L2 + 192 ميجابايت L3)، مقابل 144 ميجابايت في 9950X3D القياسي.
| الخاصية | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen 9 9950X3D2 |
|---|---|---|
| إجمالي الذاكرة المؤقتة | 144 ميجابايت | 208 ميجابايت (16 ميجابايت L2 + 192 ميجابايت L3) |
| ذاكرة 3D V-Cache | في شريحة CCD واحدة | في الشريحتين معًا |
| حد TDP الحراري | 170 واط | 200 واط |
| أقصى تردد Boost | أعلى من 5.6 جيجاهرتز | 5.6 جيجاهرتز |
نهاية عهد الشريحة المفضّلة
النقطة الجوهرية هنا ليست امتلاك ذاكرة أكبر فحسب، بل زوال الوضع الذي كانت فيه شريحة تتقدم بوضوح على شقيقتها. لم يعد ثمة CCD مفصّل على الألعاب وآخر مخصص للإنتاجية، بل شريحتان تحظيان بالوصول نفسه إلى الذاكرة الموسعة. يقلّص هذا الاعتماد على مُجدوِل النظام ويبسّط سلوك المنظومة، وينعكس إيجابًا على الأحمال المعقدة، وفي مقدمتها:
- المشاريع المطورة على محرك Unreal Engine
- أعمال النمذجة والتصيير داخل Blender
- تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي محليًا
- المحاكاة عالية الدقة
- الترجمة البرمجية الثقيلة (Compilation)
وتتحدث AMD عن تحسينات تقريبية تتراوح بين 5% و10% في أحمال محددة من الإنتاجية والإبداع الرقمي مقارنة بـ 9950X3D. ومع ذلك، لا يعني هذا تلقائيًا أنه الخيار الأنسب لمن يبحث فقط عن أعلى عدد من الإطارات مقابل كل دولار ينفقه.
الوجه الآخر: استهلاك أعلى وتردد أقل قليلًا
هذا التصميم الجديد لا يأتي بلا تنازلات، فقيمة TDP ترتفع إلى 200 واط، بزيادة قدرها 30 واط عن الطراز الأصلي. كما خفّضت AMD أقصى تردد Boost قليلًا إلى 5.6 جيجاهرتز لتبقي الحرارة والاستهلاك داخل حدود معقولة. وكأننا أمام رياضي اكتسب كتلة عضلية إضافية لكنه صار يحتاج وقودًا أكثر ونظام تبريد أجدّ في كل تمرين: يربح X3D2 في الثبات والقوة الخام، ويرفع في المقابل كلفة التغذية والمتطلبات الحرارية.
مواصفات وتفاصيل معالج AMD Ryzen 9 9950X3D2
نصل في هذا الجزء من مراجعة AMD Ryzen 9 9950X3D2 إلى البطاقة الفنية الكاملة، وهي خطوة ضرورية قبل أي حديث عن الأداء. فالمعالج الذي يحمل لقب الأقوى ضمن التشكيلة المكتبية من AMD لا يُقيَّم بالمشاعر، بل بالأرقام والتفاصيل التي يستعرضها الجدول التالي.
جدول المواصفات الفنية الكاملة
| الخصائص | التفاصيل |
|---|---|
| الاسم الكامل | AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition |
| المعمارية | Zen 5 |
| عملية التصنيع (CCD) | TSMC بدقة 4 nm بتقنية FinFET |
| عملية التصنيع (IOD) | TSMC بدقة 6 nm بتقنية FinFET |
| المقبس | AM5 |
| الفئة المستهدفة | أجهزة مكتبية لفئة العشاق (Enthusiast Desktop) |
| عدد الأنوية | 16 |
| عدد الخيوط | 32 |
| التردد الأساسي | 4.3 GHz |
| أقصى تردد Boost | حتى 5.6 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت L1 | 1280 KB |
| ذاكرة التخزين المؤقت L2 | 16 MB |
| ذاكرة التخزين المؤقت L3 | 192 MB |
| إجمالي الذاكرة المؤقتة | 208 MB |
| تقنية 3D V-Cache | جيل ثانٍ مزدوج من AMD 3D V-Cache على كلا الشريحتين CCD |
| عدد الشرائح | 2 x CCD + 1 x IOD |
| استهلاك الطاقة TDP | 200 واط |
| مضاعف التردد مفتوح | نعم |
| Precision Boost Overdrive | نعم |
| AMD EXPO | نعم |
| Curve Optimizer | نعم |
| أداة Ryzen Master | نعم |
| الرسوميات المدمجة | AMD Radeon Graphics |
| الأنوية الرسومية | 2 |
| الذاكرة المدعومة | DDR5 |
| السرعة القصوى الرسمية للذاكرة | DDR5-5600 |
| قنوات الذاكرة | 2 |
| السعة القصوى للذاكرة | 256 GB |
| دعم ECC | نعم (وفق اللوحة الأم) |
| PCI Express | PCIe 5.0 |
| خطوط PCIe الأصلية (الإجمالي/المستفاد منها) | 28 / 24 |
| دعم NVMe | الإقلاع، RAID0، RAID1، RAID5، RAID10 |
| منافذ USB 3.2 Gen 2 أصلية | 4 |
| منافذ USB 2.0 أصلية | 1 |
| أنظمة التشغيل المدعومة | Windows 10/11 نسخة 64-bit، RHEL x86 64-bit، Ubuntu x86 64-bit |
| مبرّد مرفق | لا |
| رفع الترددات (Overclocking) | نعم |
| سعر الإطلاق (الولايات المتحدة) | 899 دولاراً |
| تاريخ الإطلاق | 22 أبريل 2026 |
الأرقام السابقة ترسم صورة واضحة: 16 نواة و32 خيطاً مع ذاكرة تخزين مؤقت إجمالية تبلغ 208 MB، وهو رقم ضخم بمعايير الأنظمة المكتبية. ويعود هذا الحجم إلى تقنية 3D V-Cache من الجيل الثاني المطبّقة بنسختين، واحدة لكل شريحة CCD من شرائح المعالجة، وكأن المصنع حصل على مستودعين متلاصقين بدل مستودع واحد، فتصل المواد إلى خط الإنتاج بسرعة أكبر. أما استهلاك الطاقة البالغ 200 واط فيضع المعالج في خانة المحركات الرياضية: قوة عالية تحتاج تبريداً يوازيها، خصوصاً أن العلبة لا تتضمن مبرداً. يُضاف إلى ذلك دعم ذاكرة DDR5 بسعة قصوى تبلغ 256 GB، ومنافذ PCIe 5.0، وسعر إطلاق رسمي في السوق الأمريكية قدره 899 دولاراً بتاريخ 22 أبريل 2026.
مجموعة التعليمات: قاموس المعالج مع البرمجيات
يعتمد المعالج على مجموعة التعليمات x86-64 كأساس، ويرفوها بحزمة واسعة من الامتدادات الحديثة التي تخدم الألعاب والأحمال المهنية المتقدمة على حد سواء. ويمكن تشبيه مجموعة التعليمات بقاموس مشترك بين المعالج والبرامج: كلما اتسعت مداخل القاموس، سهُل على المطورين ترجمة أفكارهم إلى تنفيذ أسرع وأكثر كفاءة.
تشمل القائمة المدعومة تعليمات SSE بمختلف إصداراتها، من SSE وSSE2 وSSE3 وSSSE3 وSSE4.1 وSSE4.2 وSSE4A لمعالجة SIMD التقليدية، إلى جانب AVX وAVX2 وAVX-512 للأحمال المتجهة الأثقل، وهي نقطة جوهرية في مهام مثل التصيير والذكاء الاصطناعي المحلي والمحاكاة وتجميع الشيفرات. يُضاف إلى ذلك تعليمات FMA3 للعمليات الحسابية المكثفة، وتعليمات AES لتسريع التشفير عتادياً، إضافة إلى دعم MMX-plus والافتراضية عبر تقنية AMD-V.
عملياً، يجد المعالج نفسه جاهزاً للبرمجيات الحديثة التي تستثمر AVX-512 وVNNI، وهي المنطقة التي حققت فيها معمارية Zen 5 قفزة ملموسة مقارنة بالأجيال السابقة. وفي المقابل، تعني هذه القدرات أن الأحمال المستمرة ستفرض ضغطاً حرارياً أعلى، وهو جانب سنقيسه عملياً في مقاطع الاختبارات القادمة.
موقع المعالج بين Ryzen وThreadripper
بهذه الخصائص يجتمع على المعالج وصف الجسر الذكي الذي يصل بين Ryzen المخصص للألعاب المتطرفة وThreadripper الأقدر على الأحمال المهنية، وذلك دون التخلي عن راحة منصة AM5 وأدواتها الناضجة. تحتفظ AMD هنا بأساس معالجها الرائد ضمن القطاع المكتبي المنزلي، لكنها تدخل تعديلات مدروسة تجعل المنتج مميزاً بوضوح عن بقية الموديلات. ويبقى السؤال المعلق: إلى أي مدى سينعكس هذا الطرح الورقي على أرقام حقيقية على مقعد الاختبار؟
التحليل الخارجي: التغليف والتصميم
العلبة والمظهر الخارجي
يصل المعالج في علبة من الورق المقوّى تشبه ما اعتدنا رؤيته مع موديلات السلسلتين 7000 و9000، بألوان سوداء ورمادية، ونافذة في وسطها تُظهر الشريحة من الداخل، وكأنها واجهة متجر صغيرة تعرض سلعتها الأثمن. وتحمل العلبة عبارة Dual Edition المطبوعة، تذكير دائم بأننا أمام النسخة المزوّدة بذاكرتَي 3D V-Cache.
أما الجانب الخلفي للعلبة فلا يضم سوى إشارة إلى المعمارية Zen 5 وإلى تقنية 3D V-Cache، دون أي تفاصيل إضافية تذكر.
محتويات العلبة
عند فتح العلبة نجد دليلاً صغيراً لإرشادات السلامة، وعلبة بلاستيكية شفافة (Blister) تحفظ المعالج وتحميه، إضافة إلى ملصق. ولا مكان للمبرّد ضمن المحتويات، فموديلات هذه الفئة العليا لا تأتي معه أساساً، وهذه نقطة ينبغي أخذها في الحسبان عند تجهيز ميزانية التجميع.
تصميم المعالج: الوجهان العلوي والسفلي
يحمل المعالج التصميم نفسه المعتمد في جميع الموديلات السابقة من السلسلتين 7000 و9000، بمقبس من نوع LGA وغطاء IHS تتخلله فتحات متعددة ما زلنا بحاجة إلى تفسير مقنع لوجودها، عدا كونها تتصيد بقايا المعجون الحراري عند إزالة المبرّد، وهي ملاحظة يعرفها كل من جرب التجميع من قبل.
في الوجه السفلي تنتظم نقاط تلامس LGA مقسمة إلى قسمين، قسم لكل شريحة CCD من الشرائحتين، مع سهم صغير يوضح الاتجاه الصحيح لتركيب المعالج في اللوحة الأم دون أي ارتباك.
لا يبقى لدينا الكثير نقوله عن الجانب الشكلي، والوقت مناسب تماماً لوضع هذه الشريحة تحت مجهر الاختبارات العملية.
التركيب والاختبارات
في هذه المرحلة من مراجعة AMD Ryzen 9 9950X3D2، لا يختلف تركيب المعالج عن تركيب أي طراز آخر إطلاقًا. كل ما عليك فعله هو وضعه في مقبس اللوحة الأم، وتثبيته بالإطار المخصص، ثم تركيب نظام التبريد فوقه، وقد انتهى الأمر. وضع المعالج في المقبس أشبه بإدخال المفتاح في قفله: موضع واحد صحيح لا ثاني له، وينتهي الأمر خلال دقائق.
أما بالنسبة للاختبارات، فقد اعتمدنا جهازًا زوّدتنا به AMD. وإلى جانب المعالج نفسه، كانت بقية المكونات المستخدمة في الاختبار كالتالي:
- اللوحة الأم MSI MEG X870E ACE MAX
- قرص SSD Samsung 9100 Pro بسعة 1 TB
- الذاكرة RAM: 2×16 GB G.Skill Trident Z5 Neo DDR5 بتردد 6000 MHz
وعلى مستوى الإعدادات، استخدمنا أحدث نسخة متوفرة من BIOS للوحة الأم مع قيمها الافتراضية (باستثناء جانب الذاكرة، حيث فعّلنا ملف EXPO 1). أما نظام التشغيل فكان Windows 11 Pro.
ولكون هذه المعالجة مُحسّنة بشكل خاص للمهام الثقيلة، اعتمدنا حزمة اختبارات أداء صُممت لقياس الأداء تحت أحمال عمل ثقيلة جدًا. وهذا الخيار منطقي تمامًا: فإخضاع معالج من هذه الفئة لاختبارات خفيفة لن يكشف شيئًا جديدًا، تمامًا كما لا يثبت رافع الأثقال قوته بحمل حقائب ورقية، بل بمقابلة أوزان ضخمة مرارًا وتكرارًا.
FFmpeg
يقيس FFmpeg أداء المعالج في مهام ترميز الفيديو باستخدام مادة يولّدها الحزمة نفسها، دون أي اعتماد على ملفات خارجية. اعتمدنا في اختباراتنا مرشّحات الترميز x264 وx265 وAV1، وكل منها يفرض أحمالًا مختلفة تمامًا: فـ x264 أخف وأسرع في العادة، بينما يستنزف x265 موارد المعالج بدرجة أكبر، ويمثل AV1 واحدًا من أثقل أعمال الترميز البرمجي وأكثرها تعقيدًا.
يمكن عرض النتيجة إما كسرعة نسبةً إلى الزمن الحقيقي أو كـ FPS بحسب الاختبار. وفي الحالتين، كلما كانت القيمة أعلى كان ذلك أفضل، لأنه يعني قدرة المعالج على ترميز مزيد من مادة الفيديو في وقت أقصر.
7-Zip
يستعين 7-Zip بأداة القياس المدمجة فيه لتقييم الأداء في ضغط الملفات وفك ضغطها، وهي اختبارة مفيدة بامتياز لأنها تدمج بين الحسابات الصحيحة واستهلاك الذاكرة وذاكرة التخزين المؤقت والقدرة على التوازي. تنفّذ الحزمة الاختبار بوضع أحادي الخيط، ثم مع الاستفادة من جميع الخيوط المتاحة عند قياس الأداء متعدد الأنوية. وتُعبَّر النتيجة بوحدة MIPS، التي تعمل في هذا السياق كمقياس لكمية العمل المنجزة كل ثانية. وكلما ارتفعت القيمة كانت المعالج أسرع في ضغط الملفات وفك ضغطها.
OpenSSL
يقيس OpenSSL حجم البيانات التي يستطيع المعالج معالجتها عبر تنفيذ عمليات SHA-256، وهي إحدى أكثر خوارزميات التشفير شيوعًا. تعتمد الاختبارة الأمر openssl speed sha256، بينما تُطلق في وضع تعدد الخيوط عدة عمليات بالتوازي لقياس الأداء الإجمالي. وتظهر النتيجة بوحدة kB/s، أي الكيلوبايتات المعالجة كل ثانية، وكلما ارتفعت القيمة كان الأداء التشفيري للمعالج أفضل تحت هذا الحمل بعينه.
llama.cpp TinyLlama
في خضم عصر الذكاء الاصطناعي، كانت هذه الاختبارة شبه فرض لا بد منه. لقياس سلوك المعالج مع نماذج الذكاء الاصطناعي محليًا، ينفّذ llama.cpp الاستدلال على نموذج TinyLlama بصيغة GGUF المكمّمة، دون أي استعانة بوحدة معالجة الرسوميات. لا تقيس الاختبارة جودة النموذج، بل سرعة التوليد الخام، وتظهر نتيجتها الرئيسية بوحدة tokens/s، أي كم مقطعًا نصيًا يستطيع المعالج توليده كل ثانية. وكلما ارتفع هذا الرقم كان التشغيل المحلي لنماذج مشابهة أكثر انسيابية.
NumPy/BLAS Matmul
يقيس NumPy/BLAS عمليات ضرب المصفوفات، وهي حمل كلاسيكي من الجبر الخطي يستفيد بوضوح من الوحدات المتجهية وذاكرة التخزين المؤقت والمكتبات الرياضية المُحسّنة. تتعامل الحزمة مع مصفوفات متوسطة وكبيرة الحجم، سواء بخيط واحد أو بعدة خيوط. وتُعبَّر النتيجة بوحدة samples/s، التي تمثل هنا عدد عمليات الضرب الكاملة التي يمكن للنظام إنهاؤها في الثانية. وكلما ارتفعت القيمة كان أداء المعالج أفضل في الحساب العددي المكثف.
اختبار الذاكرة على نمط STREAM
يقيس اختبار الذاكرة المستوحى من STREAM عرض النطاق الفعلي عبر نقل كتل ضخمة من البيانات بعمليات مثل النسخ والتحجيم والجمع ودمج القيم. هنا يقع الضغط على الذاكرة ومتحكمها أكثر مما يقع على القدرة الحسابية الصرفة للمعالج. وتظهر النتيجة بوحدة GiB/s، بيانًا بعدد الجيبيبايتات المنقولة بفعالية كل ثانية. وكلما كان الرقم أكبر كان أفضل، غير أن من المألوف ألا يكون التوسع متعدد الأنوية مثاليًا حين يكون خيط واحد قريبًا أصلًا من إشباع منظومة الذاكرة.
مسح ذاكرة التخزين المؤقت
يجتاز اختبار مسح ذاكرة التخزين المؤقت أحجام عمل صغيرة وكبيرة لرصد كيف يتغير الأداء حين تستوعب الذاكرة المؤقتة البيانات كلها أو حين تبدأ بالاعتماد على الذاكرة الرئيسية. لا يهدف الاختبار إلى قياس زمن استجابة L1 أو L2 أو L3 بالنانوثانية، بل الإنتاجية الحقيقية عند التعامل مع أحجام بيانات مختلفة. وتُعبَّر النتيجة بوحدة GiB/s، وكلما ارتفعت كان أفضل. هنا لا يهم الذروة العليا وحدها، بل الأهم تحديد النقطة التي يهبط عندها الأداء، لأنها ترسم عادة الخط الفاصل بين الذاكرة المؤقتة وذاكرة RAM.
حساب كسور العدد Pi
تحسب اختبارة Pi كسورًا عشرية بالاستناد إلى خوارزمية Chudnovsky، وهي حمل حسابي عددي خالص سهل التفسير ومفيد للغاية عند مقارنة المعالجات بصورة مباشرة. وتُعرض النتيجة بوحدة digits/s، أي عدد الكسور العشرية التي يمكن حسابها كل ثانية. وكلما ارتفعت القيمة كان المعالج أسرع في حل هذا الحمل الرياضي.
منخل الأعداد الأولية
تعدّ اختبارة المنخل الأعداد الأولية حتى حد معين بالاستناد إلى منخل مجزّأ. وهي اختبارة طريفة لأنها تمزج الحسابات الصحيحة بالوصول إلى الذاكرة وتوزيع الحمل على عدة خيوط في آن واحد. تظهر النتيجة بوحدة candidates/s، مشيرة إلى عدد الأعداد المرشحة التي يمكن فحصها كل ثانية. وكلما ارتفعت كان ذلك أفضل، مع أن التوسع سيعتمد بدرجة كبيرة على استجابة المعالج والذاكرة معًا.
Blender CPU
يعرض Blender مشهدًا تولّده الحزمة نفسها باستخدام Cycles على المعالج وحده. إنها واحدة من أكثر الاختبارات تمثيلًا للأحمال الإبداعية الواقعية، إذ تشمل عرض 3D وتتبع الأشعة ومعالجة الخامات وحسابًا مكثفًا مستمرًا. تُقاس النتيجة هنا بالثواني، والأقل أفضل في هذه الحالة: كلما قلّ الزمن أنجز المعالج عملية العرض بوتيرة أسرع.
OpenSCAD
يولّد OpenSCAD هندسة CAD إجرائية ويصدّر الناتج بصيغة STL. تقيس هذه الاختبارة سرعة المعالج في حل العمليات الهندسية والعمليات المنطقية وتوليد الشبكات المضلعة، وهو حمل يغاير الترميز والحساب المتجهي اختلافًا واضحًا. تُقاس النتيجة هنا أيضًا بالثواني، لذا كلما قلّ الزمن كان أداء المعالج أفضل في مهام النمذجة الإجرائية بـ CAD.
اختبارات أداء إضافية
إلى جانب اختبارات الحمل الثقيل السابقة، قررنا إخضاع المعالج لعدد من المعايير التي مرت معنا في تجارب سابقة. على سبيل المثال، استخدمنا AIDA64 لاختبار الذاكرة وقياس سرعة القراءة والكتابة في ذاكرة التخزين المؤقت للمعالج وفي ذاكرة RAM.
ومن المهام التي لم نرد إغفالها تجربة المعالج في أعمال العرض اعتمادًا على المعالج وحده، وذلك بالطبع عبر Cinebench 2026.
وأخيرًا، جربنا أداء هذا المعالج في عدة ألعاب مع بطاقة رسوميات NVIDIA RTX 4080. وكما كان متوقعًا، حصّلنا أداء ممتازًا، إذ نجح المعالج في استثمار كامل إمكانات وحدة معالجة الرسوميات ومساعدتنا على كسب تلك الإطارات الإضافية التي نسعى إليها دائمًا. ومع ذلك، ورغم كونه وحشًا حقيقيًا في المهام الخام كالعرض والذكاء الاصطناعي، تبقى الفائدة داخل الألعاب الصرفة، مقارنة بمعالجات أخرى مثل 7950X3D الذي أستخدمه في حاسوبي الشخصي، دون المستوى الذي يبرر سعر هذه المعالجة.
| اللعبة | الإعدادات | Ryzen 9 7950X3D (FPS) | Ryzen 9 9950X3D2 (FPS) | الفرق |
|---|---|---|---|---|
| Cyberpunk 2077 | 4K Ultra + DLSS Quality (بدون RT) | 82 | 87 | +5 |
| Cyberpunk 2077 | 4K RT Ultra + DLSS Quality + Frame Generation | 78 | 84 | +6 |
| Shadow of the Tomb Raider | 4K Highest + TAA | 129 | 136 | +7 |
| Baldur’s Gate 3 | 4K Ultra | 112 | 123 | +11 |
| Kingdom Come: Deliverance II | 4K Ultra High + DLSS Quality | 64 | 70 | +6 |
| Starfield | 4K Ultra | 72 | 78 | +6 |
| Hogwarts Legacy | 4K Ultra (بدون RT) | 84 | 90 | +6 |
| Alan Wake 2 | 4K High + DLSS Quality | 68 | 72 | +4 |
| Microsoft Flight Simulator | 4K Ultra | 92 | 105 | +13 |
| Forza Horizon 5 | 4K Extreme | 127 | 134 | +7 |
وكما يُظهر الجدول، تُبدي الذاكرة المؤقتة المزدوجة أثرها الأوضح في ألعاب الاستراتيجية والمحاكاة، أو في العناوين الأشد حساسية لأداء المعالج والذاكرة المؤقتة. أما في الألعاب المقيدة ببطاقة الرسوميات فالتحسن في عدد الإطارات في حده الأدنى. الذاكرة المؤقتة الإضافية أشبه بممر سريع على طريق مزدحم: لن تشعر به في الساعات الهادئة، لكنه يصنع فرقًا حقيقيًا في ساعة الذروة، وهذا ما يفسر تفوق هذا المعالج في ألعاب الاستراتيجية والمحاكاة تحديدًا.
الأسئلة الشائعة
ما الذي يتغير في معالج Ryzen 9 9950X3D2 مقارنة بتصميم X3D التقليدي؟ يبتعد هذا المعالج عن النمط المعتاد الذي تقتصر فيه ذاكرة 3D V-Cache على وحدة حوسبة واحدة فقط، ليعتمد توزيعًا جديدًا للذاكرة المخبئية على بنية المعالج. وفقًا للسجلات الرسمية، يستهدف هذا التغيير معالجة أحد أبرز حدود التصاميم السابقة في أحمال العمل متعددة النوى. بذلك يصبح المعالج أكثر توازنًا بين الألعاب والمهام الإنتاجية.
كيف غيّرت تقنية X3D استراتيجية AMD في سوق الألعاب؟ اعتمدت AMD على تكديس ذاكرة L3 المخبئية عموديًا فوق الأنوية بدلًا من توسيعها داخل لوحة المعالجة نفسها، وهو ما قلل زمن الوصول إلى البيانات أثناء اللعب. سمح هذا النهج للشركة بالتفوق في الألعاب دون الاعتماد حصريًا على رفع الترددات التشغيلية. ومع معالج 9950X3D2 تتجه هذه الاستراتيجية نحو مرحلة تطويرية جديدة.
هل يناسب معالج Ryzen 9 9950X3D2 الاستخدامات الإنتاجية الاحترافية؟ نعم، يعتمد المعالج على بنية Ryzen 9 ذات العدد الكبير من الأنوية والمسارات، مما يمنحه قدرة عالية على التعامل مع مهام التحرير والترميز والمحاكاة. كما أن التوزيع الجديد للذاكرة المخبئية يحد من مشكلة تفاوت الأداء بين الأنوية التي ظهرت في تصاميم X3D السابقة. تعرض أقسام الاختبارات في المراجعة نتائج هذا الأداء عمليًا.
هل يعمل معالج 9950X3D2 مع اللوحات الأم الحالية لمنصة AM5؟ يستخدم المعالج مقبس AM5 نفسه المعتمد في جيل Ryzen 9000، مما يوفر توافقًا مع معظم اللوحات الأم المتوفرة حاليًا. قد تحتاج بعض اللوحات إلى تحديث BIOS قبل التركيب لضمان التعرف الكامل على المعالج. ويُنصح بمراجعة قوائم الدعم الرسمية لدى مصنّع اللوحة قبل إتمام الشراء.
ما الذي تغطيه مراجعة AMD Ryzen 9 9950X3D2 من حيث التغليف والتركيب والاختبارات؟ تبدأ المراجعة بتحليل خارجي لتغليف المعالج وتصميمه قبل الانتقال إلى مرحلة التركيب على المنصة. تلي ذلك اختبارات عملية تقيس الأداء في سيناريوهات الألعاب وأحمال العمل الإنتاجية مع مقارنة النتائج بالمعالجات المنافسة. تمنح هذه المنهجية المتدرجة صورة واقعية عن موقع المعالج بين خيارات السوق.